1. Vytváření tepla :Elektronické součásti, jako jsou procesory, grafické karty, napájecí zdroje a další zařízení, vytvářejí během provozu teplo.
2. Vedení tepla :Teplo je přenášeno z vnitřních součástí do chladiče prostřednictvím přímého kontaktu nebo materiálů tepelného rozhraní (např. tepelná pasta).
3. Design chladiče :Chladič je kovová konstrukce navržená tak, aby maximalizovala povrchovou plochu pro odvod tepla. Skládá se z více žeber nebo desek, které zvětšují kontaktní plochu s okolním vzduchem.
4. Proud vzduchu :Pro generování proudění vzduchu se používá ventilátor nebo více ventilátorů. Ventilátory nasávají chladný vzduch z okolí a směřují jej přes chladič.
5. Odvod tepla :Jak se vzduch pohybuje přes žebra chladiče, absorbuje teplo z kovu. Zvětšená povrchová plocha chladiče zlepšuje přenos tepla a umožňuje vzduchu odvádět rozptýlené teplo.
6. Tepelná vodivost :Účinnost přenosu tepla chladiče závisí na tepelné vodivosti použitého materiálu (často hliníku nebo mědi) a na konstrukci chladiče pro optimalizaci proudění vzduchu.
7. Výfuk :Ohřátý vzduch je pak ze systému odváděn ven, obvykle ventilačními otvory nebo otvory v pouzdře.
8. Monitorování teploty :Většina systémů má vestavěné teplotní senzory, které monitorují teplotu kritických součástí. Pokud teplota překročí bezpečné limity, může se zvýšit rychlost ventilátoru nebo může systém přijmout opatření k zabránění přehřátí.
Vzduchem chlazené systémy jsou ve srovnání se systémy chlazenými kapalinou častější u stolních počítačů a notebooků díky jejich jednoduchosti, hospodárnosti a snadné údržbě. Mohou však být méně účinné při rozptylování velkého množství tepla generovaného vysoce výkonnými součástmi.
